人們不斷追求以更低的成本及更少的時間開發出功能更多、更輕便且更小型化的產品，而這種要求使電子產品設計工藝面臨著前所未有的挑戰。為了應對這些挑戰，設計師將芯片和電路板以一種新的結構結合起來，如復雜的3D堆疊結構，或是新型封裝技術如封裝堆疊（PoP）和系統級封裝（SiP）。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內層、內腔和介質中。
傳統的2D PCB設計系統用于一次設計一塊電路板，使其與同一產品中的其他PCB隔離，并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作，而這類人工操作耗時且容易出錯，并限制了重復使用的可能性。
人們不斷追求以更低的成本及更少的時間開發出功能更多、更輕便且更小型化的產品，而這種要求使電子產品設計工藝面臨著前所未有的挑戰。為了應對這些挑戰，設計師將芯片和電路板以一種新的結構結合起來，如復雜的3D堆疊結構，或是新型封裝技術如封裝堆疊（PoP）和系統級封裝（SiP）。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內層、內腔和介質中。
傳統的2D PCB設計系統用于一次設計一塊電路板，使其與同一產品中的其他PCB隔離，并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作，而這類人工操作耗時且容易出錯，并限制了重復使用的可能性。
人們不斷追求以更低的成本及更少的時間開發出功能更多、更輕便且更小型化的產品，而這種要求使電子產品設計工藝面臨著前所未有的挑戰。為了應對這些挑戰，設計師將芯片和電路板以一種新的結構結合起來，如復雜的3D堆疊結構，或是新型封裝技術如封裝堆疊（PoP）和系統級封裝（SiP）。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內層、內腔和介質中。
傳統的2D PCB設計系統用于一次設計一塊電路板，使其與同一產品中的其他PCB隔離，并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作，而這類人工操作耗時且容易出錯，并限制了重復使用的可能性。
